いわゆる3Cとは、コンピュータ(Computer)、通信(Communication)、家電(Consumer Electronic)のことである。 通信は主に携帯電話を指し、家電はデジタルカメラ、テレビ、ウォークマン、電子辞書、ビデオプレーヤーなどを含む。3C産業は非常に大きく、例えば携帯電話には20種類近くの部品で構成されている。
中国は3C製造大国であり、世界の生産能力の70％を占め、そのうち携帯電話の生産能力が最も高い(32％)。これは、中国における3C製品の加工と組立工場の大部分であることを意味する。3C製品製造装置の自動化の傾向は明らかであり、3C製造業は巨大であり、労働者の数が多く、繰り返し作業も多い。自動化の適用により、人員を節約し、生産サイクルを短縮できる。 近年では、電子製造装置の自動化関連の機能コンポーネントの成長率が上昇し、自動化アップグレードの需要は明らかである。
機械組立自動化設備概要
設備概要：3C製品組立に必要な設備は主にロボットアーム＋冶具、検査設備、搬送設備が含まれる。ロボットアーム＋冶具は主にロード・アンロードと組立を担当し、検査設備は外観検査と機能検査に分けられ、搬送設備(自動搬送ベルトなど)は主に部品を異なるワークステーションに搬送することを担当する。
LCM組立設備自動化概要
設備概要：LCDパネルの製造工程は主にアレイ、集会,組立の3工程に分けられ、アレイと集会の工程設備要求は高く、国内はまだ技術的なブレークスルーを達成しておらず、主に輸入に頼っている。モジュールの組み立てに対する技術的な障壁は比較的小さく、国内開発は比較的成熟している。
表面実装設備自動化の概要
表面実装(SMT)生産ラインはマザーボード組立(電子機械組立)の主要技術であるだけでなく、3C製品の生産工程の重要なリンクでもあり、3C製品の品質レベルはこれに大きく依存する、 表面実装の主な設備は印刷機、チップマウンター、溶接設備、検査設備と洗浄設備である。
IC装置の概要
集積回路の製造工程は、主にIC設計、ウェハー製造と包装検査の3つのステップに分けられ、多くの装置が関与する複雑なプロセスである。
現在、3C製造現場の組立機では、スカラ型4軸ロボットが最も多く、次いでタンデム多関節垂直6軸ロボット、世界の一般的なロボットのローディングマシンは、これらの2つの産業用ロボットに使用されている。
電子製品の組立と処理のますます厳しい要件を満たすために、ロボットはまた、電子組立の高精度と効率的な生産を達成するために、特殊な小型化、簡素化された機能の3C製造のニーズに基づいている。製品の生産効率を向上させる同時に、機器の設置面積を縮小し、企業の土地コストを削減する。関連する統計によると、研磨ロボットの使用は、効果的に87％から93％まで製品の歩留まり、歩留まりを向上させることができ、それはロボットアームやロボットであるかどうか、使用に入れて大幅に生産の効率を向上させる。
将来的には、産業用ロボットの段階的な普及により、伝統的な3C製造業も労働集約型から技術集約型へと発展するだろう。かつて採用難は3C製造業の発展に危機をもたらしたが、産業用ロボットの使用により、この現象は緩和されるだろう。 同時に、産業用機械自律移動ロボットは高品質の製品、効率的な生産をもたらし、企業のコストを削減し、企業の効率を向上させる。